PCB激光機(jī)械一體雕刻機(jī)P20LR

產(chǎn)品綜述：

1.具有專業(yè)的數(shù)據(jù)處理軟件和設(shè)備驅(qū)動控制軟件，為保證軟件擴(kuò)展性和維護(hù)及時性，數(shù)據(jù)處理軟件和設(shè)備控制軟件由設(shè)備廠家自主研發(fā)，可接受數(shù)據(jù)格式包含Gerber、DXF等工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式；

2.軟件具備高階鉆孔功能，至少可以實(shí)現(xiàn)輪廓圓、同心圓、螺旋線、沖孔四種功能；具備輔助打孔功能，可調(diào)節(jié)加工次數(shù)、是否吹氣；

3.軟件具備加工參數(shù)庫及參數(shù)組功能，可實(shí)現(xiàn)多類型參數(shù)混合加工；參數(shù)組具備整體循環(huán)，加工和按圖元逐個加工兩種模式；軟件具備材料庫功能，可實(shí)現(xiàn)每種材料獨(dú)立匹配相應(yīng)參數(shù)；

4.具有CCD定位功能，可實(shí)現(xiàn)自動定位和手動定位兩種模式。設(shè)備識別明、暗靶標(biāo)，并自動完成定位；具備多種靶標(biāo)識別功能，可識別圓形、圓環(huán)、十字等多種類型靶標(biāo)，具備靶標(biāo)學(xué)習(xí)功能，可讀取產(chǎn)品上特殊靶標(biāo)并記錄類型，后續(xù)定位自動識別同類型靶標(biāo)；

5.軟件具備一鍵校準(zhǔn)功能和漲縮補(bǔ)償功能，可實(shí)現(xiàn)定位后自動補(bǔ)償和手動補(bǔ)償兩種補(bǔ)償方式；

6.分條剝離剝銅算法，數(shù)據(jù)處理軟件可根據(jù)電路布線結(jié)構(gòu)，生成把銅箔分隔成小塊的激光加工方案，以及激光剝除小塊的運(yùn)行路徑。路徑優(yōu)化算法中，可以設(shè)置小塊的寬窄，優(yōu)化加工路徑，激光運(yùn)行路線短，加工效率高，加工后殘銅少，導(dǎo)線邊緣無灼燒，板面無明顯碳化發(fā)黑痕跡；

7.數(shù)據(jù)處理軟件使用具備一鍵生成計(jì)算路徑功能，一鍵自動生成逐條剝離銅箔所需的加工路徑、振鏡分區(qū)，能夠通過最短路徑方式優(yōu)化激光劃線；實(shí)現(xiàn)振鏡自動分區(qū)，以便非專業(yè)人員快速使用；

8.數(shù)據(jù)處理軟件能夠調(diào)整圖層加工順序；能夠任意設(shè)置每個圖層的加工次數(shù)；能夠從固定起始點(diǎn)位置開始加工，方便批量加工；能夠?qū)⒓庸?shù)據(jù)的位置坐標(biāo)及工藝參數(shù)生成固定格式文件，方便下次加工時直接調(diào)用，勿需調(diào)整產(chǎn)品位置和調(diào)取參數(shù)；

9.軟件具備獨(dú)立的校準(zhǔn)文件，方便需要時隨時調(diào)用；具備Log文件，便于使用者調(diào)用查閱。

產(chǎn)品參數(shù)：

最小線間距：≤75μm（與被加工材料有關(guān)）

最小線寬：≤50μm（與被加工材料有關(guān)）

最高剝銅加工速度：≤12cm2/min（與被加工材料厚度有關(guān)）

最大加工區(qū)域：300×230mm

重復(fù)定位精度：≤±2μm

系統(tǒng)定位精度：≤±5μm

紅外光纖激光器，激光波長：1064nm，功率30W，工作頻率：50-200kHz

使用數(shù)字掃描振鏡及遠(yuǎn)心平場透鏡，掃描振鏡工作區(qū)域40×40mm

XY運(yùn)動平臺分辨率：1μm

振鏡分辨率：20μ rad

換刀方式：8刀具庫電控自動換刀

空載移動速度：250mm/s 

鉆孔速度：≤120次/min

輪廓透銑速度：≤6mm/s

自冷高速電主軸，工作轉(zhuǎn)速≤60,000rpm

自主研發(fā)的快速換刀裝置

花崗巖底座，整體鋁工作臺面，系統(tǒng)精度高

X、Y、Z軸高精度伺服電機(jī)驅(qū)動

配有封閉式負(fù)壓除塵風(fēng)罩及真空吸附工作平臺

標(biāo)配接觸式感應(yīng)限位器，工作狀態(tài)指示燈

標(biāo)配高分辨率攝像頭、專用鏡頭及漫反射光源，自動靶標(biāo)定位功能

標(biāo)配工業(yè)超細(xì)過濾靜音除塵系統(tǒng)

標(biāo)配工業(yè)控制計(jì)算機(jī)及顯示器

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